Plazma Temizleyicilerin Özel Uygulamaları

Plazma temizleme/aşındırma makineleri, bir elektrik alanı oluşturmak için iki elektrodu kapalı bir kaba yerleştirerek plazma üretir. Belirli bir vakum seviyesini korumak için bir vakum pompası kullanılır. Gaz giderek seyreldikçe moleküller arasındaki mesafe ve moleküllerin veya iyonların serbest hareketi de artar. Elektrik alanının etkisi altında bu iyonlar çarpışır ve plazma oluşturur. Bu iyonlar oldukça reaktiftir ve neredeyse tüm kimyasal bağları kırmaya yetecek kadar enerjiye sahiptirler ve açıkta kalan herhangi bir yüzeyde kimyasal reaksiyonlara neden olurlar. Farklı gaz plazmaları farklı kimyasal özelliklere sahiptir. Örneğin, oksijen plazması oldukça oksitleyicidir, fotorezisti oksitleyerek gaz üretebilir ve böylece bir temizleme etkisi elde edebilir. Aşındırıcı gaz plazması, aşındırma gereksinimlerini karşılayan mükemmel anizotropiye sahiptir. Plazma işlemi bir parıltı üretir, dolayısıyla parıltılı deşarj adı verilir.
Plazma temizleme mekanizması öncelikle yüzey lekelerini çıkarmak için plazmadaki aktif parçacıkların "aktivasyonuna" dayanır. Reaksiyon mekanizması açısından, plazma temizliği genellikle aşağıdaki süreci içerir: inorganik gazlar plazma durumuna uyarılır; gaz halindeki maddeler katı yüzeye adsorbe edilir; adsorbe edilen gruplar, ürün moleküllerini oluşturmak için katı yüzey üzerindeki moleküllerle reaksiyona girer; ürün molekülleri gaz fazına ayrışır; ve reaksiyon kalıntıları yüzeyden uzaklaştırılır.

Plazma temizleme teknolojisinin en önemli özelliği, metaller, yarı iletkenler, oksitler ve polipropilen, polyester, poliimid, polivinil klorür, epoksi ve hatta politetrafloroetilen gibi çoğu polimer malzeme dahil olmak üzere her türlü alt tabaka türünü işleyebilmesidir. Hem tüm yüzeyi hem de belirli alanları temizleyebildiği gibi karmaşık yapıları da temizleyebilir.